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伟创运动控制器+伺服在三边封制袋机上的应用

发布日期:2019-04-08 浏览次数:1807
 一、三边封制袋机简介

在食品包装行业日益发展的今天,人们对塑料复合膜等材料的袋子需求量也随之增加。三边封制袋机设备(如图1)用于生产各种塑-塑,纸-塑的已复合材料,广泛适用于塑料复合膜、铝塑复合膜、纸塑复合膜等三边封制袋,是各种中封袋,三边封的理想制袋设备。同时适用于自立袋、凹凸扣袋、拉链袋等异型袋的制造。

本系统采用伟创运动控制+伺服制袋机系统采用41.3KW拉料伺服,10.75KW后放料变频器14KW主机变频器,由伟创高性能V5运动控制器(以下简称V5)作为控制机构,HMI用于人机交互,温控模块通过固态继电器控制热电偶加热来达到客户热封的温度。正常运行速度可以达到120-150/分(200mm袋长)

1:三边封制袋机

二、设备结构构成

三边封制袋机结构主要由以下部分构成:

1、后放料机构:由变频器配合磁粉离合器控制放料张力;

2、热封机构:由变频装置驱动,做上下往复运动,热电偶对封刀进行加热,达到封住袋子的效果,由横封和纵封组成,横封对袋子两边进行热封,纵封对袋子底边进行热封,即所谓的三边封;

3、送料机构:由伺服带动拉料辊,达到送料的目的,要保证热封机构在离开承切皮辊并再次到达承切皮辊之前,将所设定长度的塑料袋送过热封机构,其中靠近切刀的伺服工作方式有两种,一种是定长模式:设定长度的脉冲走完则停止,另一种是定标模式:走完设定的脉冲数低速寻标,色标光电有信号则停止。其余3台伺服与其同步;

4、切刀机构:对热封完成的袋子进行切开;

三边封制袋机结构如下图(图2)所示

2:三边封制袋机结构

三、系统方案实现

1、系统应用到的VEICHI产品及硬件构成如下图(图3)所示


3:系统硬件构成

2、方案实现:

(1)、采用伟创高性能V5-MC104运动控制器作为上位控制,输出脉冲对4台拉料伺服进行位置控制,V5具有独特的4轴口高速输出设计,最高输出频率3MHz,轴口与SD700系列伺服有单独专用连接线,无需外部接线,安装简单方便;

(2)V5与变频器RS485通讯来进行速度控制,无需模拟量输出,节省模拟量输出模块;与HMIRS422通讯,实现HMI与控制器的数据交互;

(3)、采用双串口HMI,另一串口与温控模块RS485通讯,这样做可以对温度进行实时、高效、稳定的控制。

四、系统优势

1、整机采用我司V5运动控制器,双CPU硬件架构底层处理速度更快,人机界面集中控制,性能稳定,易于操作、维护,操作界面中、英文可相互切换。

2、所有参数均由人机界面实时显示,可预置制袋速度,制袋长度,温度,计数等。

3、温度采用PID调节,0300℃可调,无触点自动控制,人机界面集中设定。

4、气动多功能自动冲孔,边料切除自动收取,具备静电消除装置。

五、总结

伟创三边封制袋机系统具有效率高、稳定性好、抗干扰能力强的优点,采用全套我司产品为三边封系统提供整体解决方案,操作简单,调整参数少,也易于维护,系统可以满足客户对不同材料、不同规格的制袋要求,可以有效提高生产效率,提高产能的同时又保证了系统的整体性能稳定,满足客户对制袋系统的全方位要求。

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